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Q. 앰코 개발직 학사 신입연봉
몰몰캉이
앰코 알앤디 학사 초봉이 어케될까요?
2025.09.18
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패키지 test 중에서 final test는 현업에서 누가 진행하나요? 엔지니어가 하나요? 아니면 operator들이 하나요?
반도체공학과 2학년 복학하는 학생입니다ㅠ 패키징이 미세공정에 있어서 큰 역할을 할 수 있기 때문 에 미래반도체 기술이다 라는 말을 듣고 이걸로 진로를 설정해볼까? 하는 조금은 막연한 생각으로 왔는데요 반도체 산업 커뮤니티에서는, 패키징 할거면 기계과에 갔어야한다, 광학이나 소재 공부를 했어야한다 등의 회의적인 의견들을 많아서요 후공정 현직자께서는 차라리 전공정을 가라고도 말씀하셨습니다 그렇기에, 공정직무나 장비쪽 직무로 목표를 다시 설정해야하나 생각이되어 질문드립니다 (저희 과가 공정쪽 위주라 장비사CS나, 공정 엔지니어 직무로 많이 취업합니다) 제가 궁금한 것은 1. 윗 글에 대한 현직자 선생님들의 의견 2. 반도체 패키징 쪽으로 취업하게 되면 흔히 어떤 일을 하게 되는지 / 유망한지(시장규모나 취업. 이직 시 기회가 많은지) 3. 전공정, 타 직무에 비해 추천하시는지 4. 공정 엔니지어로 커리어를 쌓아도 패키징 직무로 이직할 수 있는지 / 반대도 되는지 감사합니다
안녕하세요 현재 R&D 제품개발 직무 서류에 합격하게 되어 역량 면접을 준비중인 취업생입니다. JD를 보면 R&D 직무가 공정개발 제품설계 제품개발 등등 정말 많은 직무로 나뉘어져 있는데요 직무에 대한 정보가 너무 적어 면접을 준비하는데 어려움이 생겨 질문을 드리게 되었습니다. 1. 제품개발 직무가 정확히 어떤 역할을 하는지 궁금합니다. 제품 개발이라는 것이 새로운 방식의 패키지 제품을 설계부터 시작해서 공정까지 마무리해서 양산으로 이관하는 것인지, 아니면 설계가 완료된 제품에 대해 어떤 공정을 적용할지만 개발하는 것인지 궁금합니다. 2. 우대사항에 패키지 개발, Substrate 개발, 패키징 재료 및 장비 개발 경험이 쓰여있습니다. 저는 첨단 패키징 '공정'에 관련된 연구를 진행해왔는데 공정 관련 경험은 직무에 중요하지 않은지 궁금합니다. 3. 공정개발 직무와 나누어져 있는것이 분명히 이유가 있을텐데 두 직무간의 차이가 궁금합니다.
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답변 4
멘티님, 앰코테크놀로지코리아 개발직 학사 신입 초봉은 최근 기준 계약연봉 약 4,200만원 수준으로 확인되고 있으며, 이는 업계 평균 대비 준수한 편입니다. 예전 기준의 3,650만원 선에서 최근 4천만원대 초반으로 인상된 사례가 많아 R&D, 제품개발 포함 신입 단가가 4,100~4,200만원 내외에 형성되어 있습니다. 교대근무 직무와는 다르며, 개발직군 기준으로 이 금액이 실제 오퍼되는 신입 연봉입니다. 기타 성과급이나 복지 등은 별도 지급되니 총 보상수준은 더 상승할 수 있습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
